Berdasar strategi perlekatan, ada 3 mekanisme yang dikenal apda saat ini :
- etch and rinse bonding. Sering disebut dengan total etch, yang prosesnya memerlukan langkah terpisah antara etch dan pembilasannya
- Self etch bonding . jenis bonding ini mengunakan monomer asam yang tidak dibilas secara simultan mengkondisikan dan mem priming dentin. Pendekatan ini lebih mudah dan tehnik ini mengurangi sensitisasi gigi paska penumpatan.
- Self etc kuat mempunyai ph sangat rendah (<1)>
- self etch lemah ( ph sekitar 2) melarutkan hanya sebagian permukaan dentisn saja,sehingga jumlah kristal hidroksiapatit tetap tersisa diantara lapisan hybrid.
- Glass ionomer bonding. Langkah persiapannya dengan asam polialkenoik ( dentin conditioner )akan membersihkan permukaan gigi, hal ini akan menghilangkan smear layer dan membuka fibril kolagen dengan kedalaman sekitar setengah sampai satu mikron dan disitulah GIC berdifusi kedalam dan menghasilkan perlekatan mikromekanikal melalui prinsip hibridisasi.
- sebaiknya menggunakan mikrobrush untuk menghemat bahan
- Setelah aplikasi bonding, semprot dengan menggunakan udara kecepatan maksimum
- melakukan prosedur Bonding yang benar adalah mendapatkan lapisan bonding yang sangat tipis ( dengan cara melakukan penyemprotan yang maksimal seperti point.2),semprotan yang keras tidak akan mnghilangkan semua bonding dan yang tertinggal sudah cukup untuk keperluan bonding, semprotan yang kuat ini akan efektif menghilangkan sisa debris pada smear layer yang terdekalsifikasi selama kondisioning. Semprotan udara juga akan menguapkan sisa air dan seton pada monomer yang masuk kedalam struktur gigi
- 4.Bonding yang berbahan dasar air dan aceton bila disemprot udara dengan kekuatan yang ringan akan diperoleh lapisan bonding yang lebih tebal yang menyebabkan akan adanya udara yang terjebak didalam bonding dan diatas permukaan gigi, akibatnya kekuatan bonding akan berkurang dan bisa menimbulkan sensitasi ( gigi terasa linu ) paska aplikasi bonding.
Contoh bonding yang berbahan dasar air dan aceton adalah G-Bond dari GC.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar